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軟包裝熱封工藝的特點(diǎn)

2015-10-24 17:27:06

        塑料薄膜經(jīng)印刷、復(fù)合工序之后,在制袋過程中要求封口要有一定的強(qiáng)度和密封性,能夠承受一定重量的內(nèi)裝物的壓力,保證商品在流通過程中開裂泄漏,達(dá)到保護(hù)商品的目的,因此熱封牢度是衡量軟包裝品質(zhì)的重要指標(biāo)之一。

        熱封的概念

        所謂熱封,就是利用外界條件(電加熱,高頻電壓,超聲波等)使塑料薄膜的封口部位變成黏流狀態(tài),并借助刀具的壓力,使上下兩層薄膜彼此融合為一體,冷卻后能保持一定的強(qiáng)度,如LDPE、HDPE、LLDPE、PP、OPP、PVC等塑料薄膜的熱合。

        熱封工藝的特點(diǎn)


        熱封離不開熱封溫度。壓力和熱封時間,它們構(gòu)成了熱封三要素。熱封工藝有以下幾種特點(diǎn)。


        1、熱封溫度:熱封溫度是熱封三要素中的主要因素,它是選擇最佳黏流狀態(tài)的主要依據(jù)。實(shí)際操作中,根據(jù)不同材料、厚度、機(jī)速、熱封狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整。熱封必須在黏流溫度T1;以上才能進(jìn)行,但部能超過分解溫度T2,熱封時應(yīng)選擇T1~T2之間的溫度。不同種類的塑料薄膜,具有不同的熱封溫度。

        2、熱封壓力與熱封時間:熱封壓力不宜過大,熱封時間不宜過長,以免塑料大分子降解,使封口強(qiáng)度下降,界面密封性劣化。通常利用刀具上的壓力彈簧來實(shí)現(xiàn)壓力的調(diào)節(jié)。

        3、升高溫度會降低聚合物熔體的黏度或表觀黏度:溫度升高會降低聚合物熔體的黏度,但是各種聚合物熔體的降低幅度相差很大。凡具有較高活化能的聚合物,升高溫度對其黏度的下降影響較大,例如乙基纖維素。而PE、PP為非極性聚合物,及活化能極小,曲線率也最小,即使溫度增加很大,其表觀黏度也降低極微。所以,當(dāng)用手工電烙鐵熱封PE、PP薄膜時,往往超過熱封溫度的最高極限,對封口強(qiáng)度、界面密封性影響并不太大,但也不應(yīng)過熱,以免引起高溫降解。
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